本文作家：鲍奕龙

开始：硬AI

2025年OCP众人峰会传递出明服气号，“Scale Up”（规模化彭胀）架构已成为AI数据中心基础技艺成就的中枢主题。

10月20日摩根士丹利亚太团队发表研报，指出为卓著志AI对算力永无额外的需求，系数行业正全力冲向更大规模、更高密度的“Scale Up”（规模化彭胀）架构。

研报指出，投资焦点需从通用职业器组件转向大致撑合手超节点架构的中枢技能供应商。本次大会明确指出了四大技能趋势与关节受益者：

更大机柜：AMD Helios超宽机柜架构亮相，股东机柜内组件升级，（Wistron）和纬颖（Wiwynn）成为主要受益者。更高功率：800V直流（VDC）供电决策成为下一代尺度，将颠覆数据中心供配电架构，台达电子（Delta）和贸联（BizLink）处于最初地位。更强冷却：2兆瓦级（2MW）液冷分拨单位（CDU）成为焦点，其中谷歌的Deschutes决策备受醒目。更快采集：为AI优化的以太网（ESUN）和CPO交换机技能崭露头角，智邦科技（Accton）等采集拓荒商将迎来升级机遇。

一言以蔽之，系数行业齐在为异日数年内行将到来的吉瓦级AI数据中心集群作念准备，大致提供更高密度、更高效果责罚决策的公司将不才一轮增长中占据中枢位置。

双倍宽度机架开启Scale Up新期间

“Scale Up”（规模化彭胀）是为完了更高密度的单节点算力，而这正让机柜形式发生立异性变化。

AMD投合Meta、纬颖等厂商共同推出了Helios机柜。其关节特征是禁受了ORW（Open Rack Wide）规格，宽度是传统ORV3机柜（21英寸）的两倍。

现时高性能芯片的浮点运算性能（FLOPs）密度极高，为了在低延长环境下投合更多盘算推算中枢，必须将它们置于团结彭胀域（scale-up domain）内。

在现时铜线投合的技能截至下，这只可通过更大的背板或中板完了，从而催生了更大的机柜。

Meta觉得异日必须完了解耦合，诚然短期内机架功率密度将持续加多，但最终会因光学技能的利用而下落，开脱铜互连的截至。

Helios机架将于2026年下半岁首始出货，主要客户包括Meta、甲骨文和OpenAI。

把柄供应链看望，纬颖是Meta的主要ODM协作伙伴，而纬创是GPU模块、基板和交换机托盘的主要ODM协作伙伴，大大齐PCB需要M9级CCL材料。

同期，这种超宽重型机柜对机箱、导轨等机械部件提议了更高条目，利好勤诚（Chenbro）和川湖（King Slide）等供应商。

800伏直流电源架构引颈下一代高效千兆瓦AI工场

跟着机柜功率密度飙升，传统供电架构已难以为继。800V直流（VDC）供电决策成为全场焦点，它被视为驱动下一代吉瓦级AI工场的关节技能。

与传统50V架构比较，800V直流决策能在同等规格的铜缆上传输跳跃150%的电力，并能将电源使用效果（PUE）进步约5%。

具体进展来看，台达电子已展出闇练的责罚决策，包括1.2MW的固态变压器（SST，已量产，3MW以上正在设想中）、800V电子保障丝（eFuse）、90kW的DC-DC电源架和12kW的配电池。

展望新决策将使每瓦功率的供电价值比现时设想翻倍以上。贸联（BizLink）等电源互连供应商也将因液冷母线等更严苛规格的需求而受益。

研报暗意800V直流决策展望将于2027年下半年随英伟达的Rubin Ultra平台初次亮相。

大规模液冷系统成为焦点

散热是决定算力能否自若输出的生命线。大会展示的技能旅途相配明晰，从现时搀和散热向全液冷演进。具体来看：

GB300近况： 已投入量产的GB300盘算推算托盘禁受的是搀和散热决策（85%液冷/15%风冷），每个盘算推算托盘仅有6组快换考虑（QD）。良率已不再是商场担忧的要点。VR200前瞻： 下一代VR200平台将是透澈液冷，每个盘算推算托盘的快换考虑将增至14组。当今已投入机柜级分娩和测试阶段，展望2026年第三季度末寄托。CDU大型化：开源了其2兆瓦（MW）冷却液分拨单位（CDU）设想，撑合手高达80 PSI的压力，为高阶冷板设想提供可能。BOYD、酷冷至尊、台达电子和英维克均展示了联系产物。

敷陈征引Promersion的预测，尽管冷板技能在2030年前仍将是商场主流，但浸没式液冷的拐点展望将在2028年出现。

采集技能合手续优化以打法AI需求

除了在节点里面规模化彭胀（Scale Up）的责罚宗旨外，节点之间进步高速互联（Scale Out）亦然解析AI集群性能的关节。

研报指出为进步采集性能而推出的以太网责罚决策（ESUN）以及CPO交换机，已被正常利用于Al数据采集的优化中。

可是，这些产物的可靠性、可珍视性以及资本问题，依然是影响其正常利用的关节身分。具体进展来看：

智邦和天弘均展示了基于博通Tomahawk 6 ASIC的最新1.6T采集交换机产物，展望将在2026年底或2027岁首初始早期利用。智邦还展示了基于Tomahawk 6 ASIC和IRIS光波长交换机的CPO交换机观念考据。Meta公布的考虑收尾泄漏，其51.2T CPO（共封装光学）交换机的年化链路故障率（ALFR）仅为0.34%，远优于可插拔光模块的1.58%，可靠性上风彰着，但资本和可珍视性也曾普及的关节。与此同期，有源电缆（AEC）当作一种高性价比的决策正在崛起，在彭胀采集（Scale-out）中份额不断进步。Meta的GB300机柜就禁受了AEC，这一趋势展望将合手续利好贸联等供应商。

一言以蔽之，2025年OCP众人峰会开释了一个极其明确的信号。AI基础技艺的武备竞赛已投入“巨型化”阶段，规模化彭胀成为相连全场的中枢主题。